矽片測溫型紅外測溫儀(yi) DY10P，視頻瞄準DY10PV價(jia) 格，低價(jia) 格矽片測溫型DT40P, 300~1300°C, 400~1400°C，主要應用：半導體(ti) 製造矽片測溫，塑料薄膜（聚丁烯、聚苯乙烯、聚亞(ya) 胺酯、乙烯基、尼龍）矽片測溫範圍：300~1300°C ，波長：3.43μm

帝愛思超高精度中波紅外測溫儀(yi) DPE10M，DPE10MV價(jia) 格，數字式中波紅外測溫儀(yi) DPE10M , DPE10MV , 20~1000°C , 3.0μm~5.0μm 鍵盤和顯示器用於(yu) 調整發射率和顯示實時溫度 激光瞄準 或 透鏡瞄準，短響應時間 1.5 ms，DIAS Infrared company

DIAS透過火焰測溫的紅外測溫儀(yi) DPE10MF，dias-infrared低溫短波紅外測溫儀(yi) , 50°C~1000°C , 75°C~1200°C , 250°C~1500°C , 500°C~2500°C , 波長3.9μm響應時間1.5 ms，應用區域:透過火焰測量，回轉窯，透過燃燒氣體(ti) 測量，玻璃工業(ye) ，有色金屬

DIAS矽和激光紅外測溫儀(yi) DGA10N,DGA10NV價(jia) 格，特殊型紅外測溫儀(yi) , 矽型紅外測溫儀(yi) DA10N , 激光型紅外測溫儀(yi) DGA10N , DGA10NV , 測溫範圍400~3000°C ，激光焊接測溫 , 激光加熱測溫 , 激光切割測溫，矽測量用特殊紅外波長 數字式紅外測溫儀(yi) DGA10N開發用於(yu) 測量工業(ye) 和研發中的400~2500 °C的矽和激光應用的溫度